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  • IC行業(yè)解決方案

    為企業(yè)提供全面的業(yè)務(wù)洞察力，更好的流程控制

    助力IC企業(yè)更為專業(yè)化的遠(yuǎn)營端到端的業(yè)務(wù)

IC行業(yè)解決方案

獲取方案

方案簡介

SAP作為全球領(lǐng)先的企業(yè)管理軟件供應(yīng)商，深耕IC半導(dǎo)體行業(yè)多年，洞察IC設(shè)計(jì)企業(yè)在研發(fā)管理、成本核算及供應(yīng)鏈協(xié)同等方面的核心挑戰(zhàn)。我們基于SAP Business One平臺(tái)，為中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)量身定制了行業(yè)解決方案，該方案深度融合集成電路行業(yè)特性，覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到流片管理的全業(yè)務(wù)流程，通過數(shù)字化手段重構(gòu)企業(yè)運(yùn)營體系，顯著提升項(xiàng)目管控精度與財(cái)務(wù)可視化水平，助力IC設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)建符合國際標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)代化管理平臺(tái)，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)的管理基礎(chǔ)

行業(yè)痛點(diǎn)

  • 如何管理晶圓采購預(yù)訂單下達(dá)到最終采購訂單下達(dá)的轉(zhuǎn)換過程控制；

    01

  • 如何快速實(shí)時(shí)跟蹤外協(xié)廠當(dāng)前所有Wafer在制品的生產(chǎn)狀況；

    02

  • 如何實(shí)時(shí)詳細(xì)了解每一外協(xié)加工過程的Wafer片數(shù)、晶粒數(shù)、加工周期及良率等相關(guān)信息；

    03

  • 如何實(shí)現(xiàn)批次全流程追蹤管理，精確掌握單一原料經(jīng)不同工藝最終產(chǎn)出多樣產(chǎn)品分布狀況；

    04

  • 如何建立料號(hào)關(guān)系用以適應(yīng)多料號(hào)轉(zhuǎn)Code及廠內(nèi)廠外不同料號(hào)的需求；

    05

  • 如何管理項(xiàng)目的研發(fā)過程中工期進(jìn)度、研發(fā)成本、項(xiàng)目文檔；

    06

解決方案

  • IC方案適應(yīng)業(yè)務(wù)類型：

    SAP IC半導(dǎo)體行業(yè)ERP解決方案基于全球成熟的SAP Business One平臺(tái)，專為Fabless設(shè)計(jì)公司、IDM企業(yè)及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)打造，提供覆蓋研發(fā)設(shè)計(jì)→流片量產(chǎn)→供應(yīng)鏈協(xié)同→上市合規(guī)的全鏈條數(shù)字化管理。依托在芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目管理（Tape-out成本分?jǐn)?IP核管理）、Foundry代工結(jié)算、晶圓庫存追溯等核心場景的深度實(shí)踐，已助力20+客戶實(shí)現(xiàn)。

  • 良率報(bào)表 WIP加工狀態(tài) 批次追蹤 成本分析

    外協(xié)加工生產(chǎn)流程：

    構(gòu)建從晶圓到成測的智能制造協(xié)同平臺(tái)。

    在IC制造從設(shè)計(jì)到封測的全流程中，SAP解決方案提供貫穿中測（CP）、封裝（Assembly）、成測（FT）的完整批次追溯體系。通過唯一批次號(hào)串聯(lián)晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝工藝參數(shù)、最終測試結(jié)果，實(shí)現(xiàn)跨工序的正反向追溯。當(dāng)出現(xiàn)異常時(shí)，可快速定位問題環(huán)節(jié)（如：封裝環(huán)節(jié)的焊線工藝偏差），精準(zhǔn)隔離受影響批次，將質(zhì)量損失降低30%以上。

  • 成本核算：

    在IC制造領(lǐng)域，SAP系統(tǒng)通過聯(lián)產(chǎn)品（Co-Products）成本分?jǐn)偰Ｐ汀⒓庸y試環(huán)節(jié)的動(dòng)因式費(fèi)用歸集（如測試機(jī)時(shí)、探針次數(shù)等），結(jié)合晶圓良率（Wafer Yield）與封測良率（FT Yield）的實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，實(shí)現(xiàn)從項(xiàng)目（Project）、訂單（PO）到批號(hào)（Lot ID）的三維成本穿透式追蹤。

方案優(yōu)勢

生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)—>打造生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)的IC半導(dǎo)體方案

  • 支持EDI、API實(shí)時(shí)接口、WebService等多種技術(shù)對接模式，實(shí)現(xiàn)外協(xié)訂單、生產(chǎn)工單、庫存動(dòng)態(tài)的秒級同步。
    01
  • 實(shí)時(shí)與臺(tái)積電、東部、彩玉、晶方、科陽、華天、KYEC等廠商數(shù)據(jù)對接。
    02
  • 實(shí)時(shí)下載廠商的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù) 監(jiān)控晶圓/封測生產(chǎn)進(jìn)度，優(yōu)化IC供應(yīng)鏈協(xié)同。
    03
實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
  • 01
  • 02
  • 03
  • 04
SAP打通公司各個(gè)職能部門之間的信息流動(dòng)通暢，實(shí)時(shí)追蹤外包廠Wafer Lot生產(chǎn)狀態(tài)，提升生管/物管/庫房調(diào)度效率。
提供實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)的生產(chǎn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)（如物料狀況、良率分析、生產(chǎn)成本等），通過自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集與分析，替代傳統(tǒng)人工統(tǒng)計(jì)模式，幫助生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì)快速掌握產(chǎn)線動(dòng)態(tài)，及時(shí)預(yù)警潛在風(fēng)險(xiǎn)，并智能優(yōu)化資源配置。
無縫整合IC設(shè)計(jì)公司與外包廠商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)晶圓代工、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的實(shí)時(shí)信息透明化。通過自動(dòng)化數(shù)據(jù)對接平臺(tái)，企業(yè)可即時(shí)追蹤外包廠的生產(chǎn)進(jìn)度、良率及交期。
通過智能數(shù)據(jù)中臺(tái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封測廠之間的實(shí)時(shí)信息互通與流程自動(dòng)化，顯著提升供應(yīng)鏈異常響應(yīng)速度。

客戶案例

成功客戶

  • 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
  • 上海技涵電子科技有限公司
  • 樂鑫信息科技(上海)股份有限公司
  • 廈門澎湃微電子有限公司
  • 思***威（上海）電子科技股份有限公司
  • 南京金陣微電子技術(shù)有限公司
  • 加特蘭微電子科技(上海)有限公司
  • 廣州安凱微電子股份有限公司
  • 黑芝麻智能科技有限公司
  • 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
  • 聚***半導(dǎo)體科技(上海)有限公司
  • 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司

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